Neocon
Concept
대기 중에 노출 된 Wafer 표면에 잔류하는 공정가스(or Fume)와 반응 가능성 높은 수분기(-OH)를
제거하여 수율(Defect) 개선
질소(N2) or CDA 추가공급 없이 기존 EFEM 부분 개조만으로 N2 EFEM과 유사한 환경 구현하여
투자비 절감 및 설비가동률 향상
Spec
| Category | Specification |
|---|---|
| 항목 | HAPA Filter 하부 100㎜ 기준 / 유속 0.4m/sec 유지 |
| 소음 | 가동 소음 77㏈ 이하 |
| Particle | Air bone Particle Static Condition : 1pcs/min(>@100 ㎚) , Class 1 |
| 진동 | 2.5㎛(P-P), at 3~100㎐ |
| 습도 | EFEM 내부 습도 – 9% 이하 |
| 온도 | EFEM 내부 온도 – 35℃ |
| 설치시간 | 반입 外 실 Setup 시간 |
Point
- 클린룸 공기(항온항습) FFU통해 양압 형성(down flow) * EFEM 내부 습도 = 클린룸 습도수준(RH40~50%)
- N2 Gas 이용 FOUP(Cassette) 내부 습도 감소 * EFEM 내부 습도 40% 유지/Wafer area 습도 약 20%
- N2 Gas 이용 EFEM 내부 양압 유지 방식 * EFEM 내부 습도 RH 1%▼ 관리
- 기존 EFEM 공조시스템(FFU)유지 제습모듈 설치 * EFEM 내부 습도 RH9% ▼